Was ist SMT?
Die Surface-Mount-Technology (SMT) ist das moderne Standardverfahren zur Bestückung elektronischer Baugruppen. Dabei werden elektronische Bauteile direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte platziert und anschließend im Reflow-Lötverfahren dauerhaft verbunden.
Dank hoher Präzision und Automatisierung ermöglicht die SMT-Bestückung die wirtschaftliche Fertigung komplexer Baugruppen mit hoher Bauteildichte. Wir fertigen nach höchsten Qualitätsstandards – von Prototypen und Kleinserien bis hin zur Serienproduktion.
SMT-Bestückungsprozess
Unsere hochmoderne Fertigungslinie garantiert höchste Präzision bei jedem Prozessschritt.
Schablonendrucker
Linie 1
Momentum® II 100:
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Hohe Druckgenauigkeit bis ±11 µm Ausrichtgenauigkeit
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11 Sekunden Standard-Zykluszeit
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Leiterplatten bis 610 × 508 mm verarbeitbar
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RapidClean für effiziente Schablonenreinigung
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StencilVision und integrierte 2D-Druckinspektion
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Hohe Prozessstabilität und reproduzierbare Druckergebnisse
MY100SX & MY200DX:
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Kombination der Anlagen ermöglicht eine Verarbeitung von bis zu gleichzeitig 244 verschiedenen Bauteilen
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Rüstung von großen Produktfamilien
➢ Rüstzeit & -kosten werden gesenkt -
maximale Flexibilität durch Stand-Alone-Modus der Linie
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vollautomtische & vollständige Einrichtung der Linie auf ein neues Produkt per Knopfdruck
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von Stückzahl 1 - 10.000 oder mehr ist alles möglich
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durch intelligente Softwarelösungen wird die Produktionsplanung optimiert und die Stillstandszeit bei Auftragswechseln minimiert
Linie 2
Reflow-Löten
MY300DX:
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Bestückautomat kann bis zu gleichzeit 216 verschiedene Bauteile verarbeiten
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druch ATM eine Kapazität von bis zu 8 JEDEC-Trays auf einer Maschine
➢ mehr Flexibilität und höhere Geschwindigkeiten -
Rüstung von großen Produktfamilien
➢ Rüstzeit & -kosten werden gesenkt -
von Stückzahl 1 - 10.000 oder mehr ist alles möglich
Reflow-Ofen Exelsius XRC8:
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8x2 Heizzonen & 2x2 Kühlzonen
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5,42 Meter Gesamtlänge
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Min Board Size (Width): 50mm
Für kleinere PCB wird dies von uns für Sie beim Nutzendesign berücksichtigt -
Max Board Size (Width): 450 mm
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Mittenunterstützung für große Boards
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einfache Programmgestaltung und Einrichtung verschiedener Prozessparameter mittels Reflow-Software
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Anti-Runaway-System ermöglicht Temperaturdifferenz von mehr als 80°C zwischen Pre-Heating-Zone & Peak-Zone
➢ präzise & komplexe Lötprofile möglich -
automatische Überwachung alle Prozessparameter