Je nach Fertigungsaufgabe, setzen wir verschiedene Lötverfahren ein. Wir fertigen Aufträge, die stringent unsere ‚SMD In-Line Straße’ durchlaufen, aber natürlich auch differente Baugruppen, bei denen andere Produktionsmerkmale präzise realisiert werden müssen.
1. Vollkonvektions-Reflowlöten (bleifrei)
2. Dampfphasen-Löten (bleifrei)
1. Vollkonvektions-Reflowlöten (bleifrei)
- Exakte Kontrolle der Heizzonen und
- stabile Prozesstemperaturen, unabhängig vom Beladungszustand des Ofens und dem thermischen Bedarf der Baugruppen,
sind Grundvoraussetzungen für ein zuverlässiges und präzises Reflowlöten. Es scheint sich um eine allgemeine Problematik zu handeln, dass Reflowöfen unerwünschte IR-Strahlungen aufweisen können - als Resultat ungleichmäßig erhitzter Bereiche innerhalb der Prozesskammern. Das kann dazu führen, dass kleine SMD-Bauteile und -Bereiche auf der Baugruppe mit einer geringeren Dichte schneller aufheizen als andere. Wir vermeiden das, indem wir bei DRABANT eine Solano von DIMA einsetzen.
Ein wichtiges Kriterium, nach dem Konvektions-Reflowöfen beurteilt werden, ist die Luftgeschwindigkeit, die nämlich hoch genug sein muss, um Temperaturunterschiede innerhalb der Prozesszone und der Baugruppe zu minimieren. Gerade diese Punkte wurden bei der Wahl des Reflowofens bei DRABANT besonders berücksichtigt.
Ein digitaler Encoder kontrolliert in der Solano exakt die Transportgeschwindigkeit und verhindert somit Ungleichmäßigkeiten. Gerade bei doppelseitigen Baugruppen ein unverzichtbares Muss. Die Solano ermöglicht so ein hohes Maß an Flexibilität und Prozesskontrolle, um unterschiedlichste Baugruppen mit wenigen Lötprofilen zu löten. Ein gleichmäßiges Erhitzen und eine hohe Reproduzierbarkeit werden unter allen Beladungszuständen (auch bei Null-Abstand) eingehalten.
Maximale Leiterplattengröße: 400 mm x 590 mm
Besonderheiten:
- Hochmassige oder dicht bestückte Baugruppen können, und gerade unter
- Verwendung bleifreier Lote, präzise mit dem Solano gelötet werden.
2. Dampfphasen-Löten (bleifrei)
Mit der Dampfphasen-Lötmaschine aus der Premium Reihe von IBL ist DRABANT allen Anforderungen der Baugruppenfertigung, von der Klein- bis zur Großserie, universell gewachsen. Durch patentierte Verfahrensvarianten für diese Maschine, können z. B. unterschiedliche Lötprofile variiert werden. So lassen sich z. B. auch so genannte Plateauprofile einstellen. Temperatur-Gradienten zwischen 1 und 6 K/sec sind realisierbar und gut reproduzierbar. Maschinen der Premium-Reihe von IBL stellen ein sehr hohes Niveau der Dampfphasen-Löttechnik dar und bieten ein Maximum an Prozesssicherheit.
Maximale Leiterplattengröße: 540 mm x 340mm.
Zusammengefasste Vorteile für das IBL Dampfphasen-Löten auf einen Blick:
- Es müssen keine Temperaturprofile eingestellt werden, da die Wärmeübertragung zum Löten durch kondensierenden Dampf erfolgt.
- Die Wärmeübertragung durch kondensierenden Dampf ermöglicht es, auch sehr große Massen absolut zuverlässig auf Löttemperatur zu erwärmen.
- Die Arbeitstemperatur der Lötanlage wird durch den Siedepunkt der Arbeitsflüssigkeit definiert.
- Es ist nicht möglich die Komponenten einer Baugruppe höher als die Temperatur des Dampfes zu erwärmen. Dadurch kann Überhitzung von Komponenten ausgeschlossen werden.
- Delaminierung der Leiterplatte kann zuverlässig verhindert werden.
- Alle Bauelemente (auch Area Array Packages jeder Art wie BGA etc.) sind sicher lötbar.
- Sichere und einfache Reparatur von QFPs, PLCCs und BGAs mit dem patentierten „ReSy"-System.
- Gleichmäßige Temperaturverteilung auf der gesamten Baugruppe. Das ∆T geht gegen Null.
- Sicheres Löten auch bleifreier Lote wie z.B. SnAg3,5 sofort möglich, bei einer maximalen Temperatur von 230°C. Dabei kommt eine Flüssigkeit mit Siedepunkt 230°C zum Einsatz.
- Absolut reproduzierbare Prozessbedingungen, selbst über lange Zeiträume.
- Simultanes Löten elektrischer und mechanischer Komponenten, auch mit großen Massen, einfach realisierbar.
- Umweltfreundlicher Lötprozess, da nur wenige Flussmitteldämpfe entstehen.
Mit 330 mm Arbeitsbreite bietet unsere Wellenlöt-Anlage von ATF eine große Kapazität für viele Fertigungen. Prozesstechnisch steht die Anlage Großanlagen in nichts nach. Die Doppelwelle so wie der bleifreie Tiegel ist bei DRABANT Standard.
Maximale Leiterplattengröße: 330 mm x 380 mm.
Als Vorheizung dient eine mittelwellige Infrarotvorheizung. Die Stop-and-Go Software gewährleistet, dass auch schwerste Baugruppen schonend auf die für bleifrei höheren Vorheiztemperaturen erwärmt werden.
Die Mikroprozessorsteuerung bietet Speicherplatz für genügend Profile. Die Anlage wird über einen PC gesteuert. Dies bietet außer der einfachen Erzeugung und Verwaltung von Lötprofilen auch die Möglichkeit, Prozessdaten zu erfassen, zu dokumentieren und zu archivieren.
Seit dem 1. Juli 2006 werden überwiegend bleifreie Lote gefordert. Aber es gibt auch Sonderanwendungen, die gerade eine bleihaltige Lotlegierung erforderlich machen. Auch diese Lötaufgaben werden von DRABANT realisiert.
Maximale Leiterplattengröße: 250 mm x 280 mm.
Bitte stellen Sie uns jederzeit Ihre speziellen Produkt- und / oder Fertigungsfragen. DRABANT - Immer mit W.I.T.Z.* (* = Wissen, Innovation, Technik, Zuverlässigkeit).
